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工研院產經中心(IEK)電子組副組長楊瑞臨18日受訪指出，台積電以過去在3D IC晶片累積的經驗，發展整合型扇形封裝技術，希望滿足客戶追求電彰化借款貸款利率計算 台中信用貸款 銀行車貸試算 a個人貸款試算 >員林機車借貸免留車 南投代書借款 >債務整合利率 子產品可以做得更輕、更薄的需求。雖然短期內，原有台灣封測業者會因台積電進入後端封測領域而感到壓力，但長遠來看，這將有助於提升台灣整體封測業接單。 專辦貸款
台積電跨足後端封測領域，並透露在本月會陸續出貨。對此，工研院產經中心(IEK)今天(18日)表示，此事對台灣半導體產業鏈，特別是封測業，將是短空長多，初期雖然會對其他業者造成壓力，但隨著台積電將整合型扇形封裝(InFO)技術順利應用在蘋果新機，估計將帶動新的需求，把市場做大，讓整體封測業受惠。
日前台積電宣布後段封測產能建置已新竹當舖機車借款台中小額借款10萬 債務協商流程 中小企業融資 苗栗機車借貸免留車 勞保貸款率利2016 告一段落，有媒體報導指出，台積電共同執行長魏哲家透露，為客戶提供的整合型扇形封裝(InFO)解決方案，本月會開始出貨。 房貸轉增貸流程
楊瑞臨解釋，台積電整合型扇形封裝技術領先全球，市場也推測台積電已獨家取得蘋果A11處理器訂單，若是能順利將此技術應用至蘋果新機，將可開拓新的需求，讓其他台廠也受惠。他說：『(原音)畢竟台積電已經領先做出來了。基本上IC設計公司也好，比如說包括了高通、聯發科、海斯、展訊，包括很多其他的手機應用晶片的公司，應該都會對這樣一個解決方案(solution)有興趣，甚至很多的IDM(整合元件製信用貸款代辦 造公司)應該也會對這樣解決方案(solution)有興趣，這樣的興趣就可能有機會流到台灣的封測業，包括日月光跟矽品。』 台北小額借款2萬 支票貼現利息
屏東銀行貸款 整合貸款 >消費者債務清理條例低利房貸 楊瑞臨表示，這類高階扇形封裝技術，成本較低，且應用範圍相當廣，包含手機和其他高階智慧裝置皆可使用，未來商機可期，若台灣封公教人員購屋貸款 青年創業貨款2016條件 測業持續朝此方向發展，這將是我新店二胎 銀行二胎貸款 高雄當舖高雄免留車 國與其他國家業者做出市場區隔的關鍵技術。
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